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聯發科上調2012年全年智慧型手機晶片出貨量將達9500萬套

浏览次数: 日期:2012年8月15日 09:41

摘要:

        根據媒體報導,國內IC設計大廠聯發科表示,上半年智慧型手機晶片出貨量已達3100萬套,其中第一季出貨1000萬套,第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導體產業不旺,但智慧型手機需求強勁,除3G智慧型手機外,EDGE規格的智慧型手機需求開始有強勁成長的動能,估計第三季EDGE規格的智慧型手機晶片佔整體智慧型手機出貨比重約可達40%~50%左右。聯發科因此擬再上調2012年全年智慧型手機晶片出貨總量達9500萬套,較原先預估的7500萬套再增加2000萬套 。

        聯發科預估第三季單季智慧型手機晶片出貨量可達3000萬套,較第二季成長42.8%,主力產品包括6575與6577晶片,佔整體出貨比重達6成之多。但其中採用40奈米製程的供貨量有些吃緊 ,估計供應鏈吃緊的情況約在9、10月會逐步改善,也因此造成第四季出貨量再向上攀升至3400萬套,將創全年單季最高,預估第四季6575與6577晶片出貨比重亦將攀升至8成。

         聯發科表示,預期第三季智慧型手機晶片營收比重可達25%~30%,將超越功能型手機,同時支撐聯發科毛利率向上挺升。聯發科預估第三季合併營收可達265億~277億元,較第二季成長13%~18%。第三季合併毛利率將止跌回升,達41%~43%。聯發科第二季各產品線營收比重,智慧型手機晶片約佔20%~25%,功能型手機約佔25%~30%,光儲存晶片約佔10%~15%,數位電視與家庭相關晶片約佔15%~20%,網通與其他晶片約佔10%~15%。

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