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IC项目进入批量测试阶段

日期:2013年5月20日 15:55

        公司2013-2014年战略规划为发展高精度IC用掩膜版,目前项目进展良好。由于公司领导层的大力推动,IC光罩制作的能力已进入于0.50um掩膜小批量测试阶段。目前投入IC 0.35um的工艺技术开发一方面有利于IC 0.50um产品的品质稳定,另一方面可进一步提高我司制作IC产品的工艺制程能力。

        为提高工艺研发条件反射,公司已经先后成套引进光刻、后处理、检等生产设备,并完成安装调试。从产线配套看已经初步具备0.35um产品生产及0.25um产品开发能力,可满足IC 高精度产品调试条件。

        下一阶段的开发计划将围绕0.35um产品的技术要求进行开发工作,包括光刻设备能力校正和工艺参数调试。如调试曝光设备参数满足PA和overlay要求;测试1um至5um线条的线性确定最佳曝光条件;测试和调试显影、蚀刻均匀性以减少后处理误差,提升整版CD均匀性;测试清洗能力是否满足Star light检查要求等技术工作。

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