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IC Mask的多芯片设计

日期:2013年9月17日 11:42

        设计公司在没拿到实际样品时,往往是通过simulation软件查找设计缺陷,但看不到全部问题的。当拿到样品时,才发现某些设计问题,虽然一下子查找到了原因,可是Mask已经做了,全部重来就太贵了!因此,有实力的设计公司会直接设计成单板Mask,但对设计信心不足的公司往往会先tape out成Complex Mask或者MPW mask。

        IC Foundry 往往只接受单芯片单层次的光罩产品量产,因为光罩上曝光区域的大小直接决定了曝光机的throughput,而光刻机的产能往往是FAB产能的瓶颈。因此,复合板Mask在流片成功后,需要重新tape out一套全新的单板Mask。

        MPW = Multiple Project Wafer,一套光罩上有多个客户的设计,大家一起出钱,每个人的成本就低很多了。设计公司利用IC Foundry的MPW服务,跑一些样品,如果有问题,成本也不高,修改了再来一次MPW就是了。对于IC Foundry而言,提供MPW的服务,意味着他对自己的工艺有了信心,能够吸引设计公司来流片。

         一般MPW的样品验证成功后,就把它直接转成产品,重新tape out一套全新的Mask,这时风险也不是没有(以前遇到过MPW很好,转到产品就不好,一般都和某些layer的density相关,或者产品是RF设计,结果一换环境,cross-talk变得很严重,等等),不过一般可以控制。

        IC Foundry成熟的工艺生产线,导入一颗新产品周期为:设计到投片1~2个月,工程批FAB流片1~2个月,封测加可靠性验证2个月,如有问题以上循环再来一次;没问题就转产品,再3~6个月。所以,整个产品周期大概少也要快一年,慢点就两年。市场的机会通常不会持续两年的(想想现在电脑升级换代的速度),如果设计或工艺这一块不成熟,没完没了的返工的话,那这项目基本就黄了。在与IC Foundry合作之前,需要了解那一块工艺成熟没有。很简单,直接问目前有量产的几颗产品,产量多少片,每月小于1000片的,都是非常值得怀疑的工艺。

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