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        預估2012年台灣半導體產值可達1.54兆台幣年成長6%

        浏览次数: 日期:2012-06-29

                預估2012年台灣半導體產值可達1.54兆台幣年成長6% 根據媒體報導,資策會產業情報研究所(MIC)預估,2012年全球半導體市場規將達3061億美元 ,較2011年微幅成長約2.2%;而台灣半導體產業受惠於晶圓代工先進製程業務優異表現的帶動  ,整體產值成長幅度將大於全球產業平均,MIC預估2012年台灣半導體整體產值可達1.54兆台幣,較2011年成長6%,而晶圓代工產值估計可達6079億台幣,較2011年成長15%,表現亮眼。

                在IC設計業方面,下半年台灣IC設計業持續受惠中國大陸中低階智慧型手機接單,及多媒體電視系統單晶片(SoC)和機上盒晶片需求向上帶動成長;第二季和第三季廠商相關產品陸續配合客戶新機上市量產,若外部景氣環境和歐債問題未進一步惡化,預估2012年全年台灣IC設計業 > 產值可溫和成長4.2%,達4152億台幣。

                在晶圓代工方面,第二季台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收佔整體營收比重近3成  ;預估至年底時,台灣晶圓代工產業在28奈米和40奈米製程營收佔整體營收比重可望提升至4 成左右。不過由於受到歐債不確定性持續影響,加上第二季大幅出貨增加庫存,第三季客戶相 > 對審慎保守,晶圓代工出貨成長幅度可能趨緩,MIC預估2012年全年台灣晶圓代工產業產值可望成長15%,達6079億台幣。

                在封測產業方面,第二季台灣封測產業在晶圓代工的高成長帶動下出現強勁反彈,展望下半年 ,封測產業仍可維持溫和成長的態勢,預估全年台灣封測產業營收可望較2011年成長3.9%,達3520億台幣。

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