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        奇美電精簡事業部將分割貼合業務

        浏览次数: 日期:2012-08-15

                根據媒體報導,國內面板大廠奇美電日前在法說會上表示,奇美電第二季虧損縮減至百億元之內,利潤率和毛損率皆有改善。奇美電上半年結束組裝業務後,又宣布將自第四季分割貼合業務,全力發展面板本業。另外,將清算100%轉投資的大陸子公司群康科技廈門和成都2間公司 ,及上2層的控股公司。奇美電極力精簡非核心事業,以期未來業績可更穩健成長。

               市調機構TrendForce旗下面板研究部門WitsView表示,貼合屬於勞力密集的產業,在對位、偏貼、重工以及檢測等不同製程都需要挹注大量人力,這部分與奇美電原先較為熟悉,屬於資本密集程度高的面板製程有顯著差異,分割貼合事業等同專業分工,除提升業務自主性外,未來更能以靈活的身段搶食龐大的貼合商機。

               WitsView表示,依標的物不同,目前業界所謂的貼合主要分為2大類,其中觸控感應器與保護玻璃的貼合技術已逐漸邁入成熟,市場觀注的焦點將移轉到面板與觸控模組2者的貼合方式上 。面板與觸控模組的貼合方式可區分為框貼與面貼2種。所謂框貼又稱為口字膠貼合,即簡單的以雙面膠將觸控模組與面板的四邊固定,這也是目前大部分平板電腦所採用的貼合方式,其優點在於施工容易且成本低廉,但也因為面板與觸控模組間存在著空氣層,在光線折射後導致顯示效果大打折扣。而面貼一般又稱為全貼合,是以水膠或光學膠將面板與觸控模組以無縫繫的方式完全黏貼在一起。相較於框貼來說,全貼合提供更好的顯示效果,且觸控模組也因為與面板緊密結合讓強度有所提升,此外,全貼合更能有效降低面板雜訊對觸控訊號所造成的干擾。全貼合應用於高階智慧型手機已行之有年,如Apple iPhone 4S手機。但全貼合好處雖多,其昂貴的成本也讓有意採用的客戶裹足不前。

               WitsView預估,2012年全貼合實際應用在平板電腦與觸控筆記型電腦上的比例,分別僅有9%與 16%。預估2013年全貼合的需求將有明顯增長,在平板電腦與觸控筆記型電腦的搭載率可望分 > 別提升至38%與45%的水準。

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