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基石与超越半导体产业闭门研讨会

基石与超越半导体产业闭门研讨会

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-05 09:20
  • 访问量:

基石与超越半导体产业闭门研讨会

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  • 发布时间:2021-02-05 09:20
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2020年1218日,新浪财经联合东方证券在上海浦东举办基石与超越:半导体产业闭门研讨会,邀请半导体业内多家知名企业和机构就半导体行业未来发展、如何把握新机遇和新格局等话题发表见解、交流思想。我司非常荣幸受邀参加此次交流会,与东方证券研究所所长,复旦大学微电子教授,芯原股份董事长,利扬芯片董事、总经理,深聪智能联合CTO等从多方面、多角度探讨行业有关促进行业精进、未来发展的关键问题。

我国半导体行业经历了一个从技术引进到自主创新的过程。在这个过程中,半导体设计、制造以及封装测试技术得到了迅速的发展,与国际半导体行业的联系密切,与发达国家的差距也在不断缩小。目前我国半导体行业暂时仍然处于成长期,发展程度低于国际先进水平。其原因还是国内技术水平偏低,高端核心芯片和关键设备等基本依赖进口,相关技术标准和专利都受制于人,在设计、制造和应用三个环节脱节。

半导体产业规模方面。我国已经成为全球最大的半导体市场,而且占全球市场的份额正在不断增长。2019年全球半导体产业市场虽出现大幅下滑,2020年,在下游需求回暖的推动下,全球半导体市场逐渐恢复,根据WSTS预测,2020年全球半导体销售额将达到4330亿美元,中国大陆地区依旧是全球半导体销售规模最大的区域。

半导体IC设计方面。截至2020121日,在主板、中小企业版和科创板上市的IC设计企业共35家,募集资金额达291.5亿元,这些企业的总市值11189.8亿元。中国IC设计企业数量也快速增长达到了2000多家。

半导体技术方面。随着人类生活、工作和思维方式的发展,移动计算、物联网和绿色节能等技术将成为未来半导体行业继续发展的主要推动力。半导体需要发展更先进的集成电路制造技术(比如先进的10/7/5nm工艺)和封测技术(比如先进的2.5D封装/3D封装),满足芯片的小尺寸、高效率的性价比。

半导体材料、国产设备方面。硅、砷化镓、氮化镓分别代表了三代半导体材料。随着近几年国家对绿色节能减排的重视,家电/快充电源/5G通信/能源汽车等领域的高能效和绿色节能产品的需求越来越大。第三代半导体材料氮化镓、碳化硅的芯片已然成为大势所趋,在未来十年会有不少市场机会。然而半导体设备相对不是很乐观,由于其具备极高的门槛和壁垒,全球半导体设备主要被日美所垄断,核心设备的市占率普遍在90%以上。在中低端制程,设备国产化率有望得到显著提升,但先进制程产线为保证产品良率,目前仍将以采购海外设备为主。

近年来,国家非常重视半导体产业,助力国产企业的技术创新,要求加快突破一批关键核心技术,强化关键环节、关键领域、关键产品的保障能力。在半导体芯片产业国产化替代的大背景下,作为国内第一家Mask民营科创板上市企业,清溢光电响应国家的倡导。在2020年受疫情影响下,清溢光电依然继续投资开发半导体光刻掩膜版技术,发挥工匠精神,强化和业内合作伙伴的技术交流,力争突破国外的高端核心技术封锁。愿清溢光电的“国产心”为中国集成电路的国产化事业贡献出一份责任和担当!

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